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近几年来，随着Nintendo Switch和Steam Deck两款设备大获成功，让掌机再一次成为了游戏界的焦点。像高通这样的大型芯片设计公司当然也不想错过这个市场，去年就和雷蛇合作推出了雷蛇锋刃游戏掌机（Razer Edge），搭载了针对移动游戏设备打造的第1代骁龙G3x平台。
近日有网友透露，根据高通高级副总裁Alex Katouzian的说法，高通最近和任天堂及索尼探讨合作的可能性，主要涉及便携式游戏设备未来的发展，暂时还不清楚是否会展开合作。
任天堂和索尼在移动游戏设备方面有着非常丰富的经验，对硬件也存在需求，与高通之间确实有潜在的合作空间。即便不是为了合作，如果高通想更深入地进入这个市场，向任天堂和索尼请教掌机的设计和功能需求，以寻求帮助，同样是合理的事情。不过以第1代骁龙G3x平台的规格，估计很难打动这两家巨头，即便合作也会选择开发新的芯片。
按照计划，高通明年将带来采用NUVIA技术的定制内核，兼容Arm指令集，用于第4代骁龙8cx，面向笔记本电脑等设备。既然已花费大量的人力物力去开发了定制内核，自然也会想扩展应用的平台，移动游戏设备不失为一个好的方向。即便不与任天堂及索尼合作，相信高通也会寻找其他伙伴，推出更多类似Nintendo Switch那样的产品。
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